特許
J-GLOBAL ID：200903040837723431
樹脂ペースト及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-210312
公開番号（公開出願番号）：特開平8-073832
出願日： 1994年09月05日
公開日（公表日）： 1996年03月19日
要約：
【要約】【目的】種々の基材表面に対して接着力に優れ、かつ、リフロークラックを起こさない樹脂ペーストと、これを用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。【構成】(A)式(I)又は(II)〔式中、nは2〜20の整数、Rは2価の有機基、R'は水素又は1価の有機基を示す。〕で表される反復単位の総和が、全ポリイミド系樹脂の反復単位の総和の70モル%以上を含有するポリイミド系樹脂;100重量部に対して、(B)導電性フィラー;1〜8000重量部、を含有してなる樹脂ペースト。あるいは、上記ポリイミド系樹脂及び導電性フィラーに更に、(C)熱硬化性樹脂;0〜200重量部を含有してなる樹脂ペースト。これらの樹脂ペーストを用いた半導体装置。【化1】【化2】
請求項（抜粋）：
(A)式(I)【化1】(ただし、nは2〜20の整数を示し、Rは2価の有機基を示す。)又は、式(II)【化2】(ただし、nは2〜20の整数を示し、Rは2価の有機基を示し、R'は水素又は1価の有機基を示す。)で表される反復単位の総和が、全ポリイミド系樹脂の反復単位の総和の70モル%以上を含有するポリイミド系樹脂、及び(B)導電性フィラー、を含有してなる樹脂ペースト。
IPC (4件)：
C09J179/08 JGE
, C08K 3/08
, C08L 79/08 LRD
, C09J 9/02 JAS
