特許
J-GLOBAL ID:200903040861039886

感熱性孔版印刷用版材とその製造方法および製造装置、ならびに孔版印刷機

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青山 葆 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-026316
公開番号(公開出願番号):特開2001-213065
出願日: 2000年02月03日
公開日(公表日): 2001年08月07日
要約:
【要約】【課題】 サーマルヘッドの出力を大きくしなくとも、フィルムにインク透過開口を感熱穿孔することが可能な、熱可塑性樹脂フィルムのみからなる版材を提供する。【解決手段】 所定厚さの熱可塑性樹脂フィルム12からなる感熱性孔版印刷用版材であって、フィルム12は、その一方の面に多数の微小凹部14が形成されている。微小凹部14の一例は、インク透過を許容しない程度に小さい貫通孔であり、この場合、フィルム12の一方の面における開口径が、他方の面における開口径よりも大きくされている。また微小凹部14の他の一例は、フィルムの厚さを部分的に減じて薄肉部24を形成する陥凹部である。
請求項(抜粋):
所定厚さの熱可塑性樹脂フィルムからなる感熱性孔版印刷用版材であって、上記フィルムは、その一方の面に多数の微小凹部が形成されていることを特徴とする感熱性孔版印刷用版材。
IPC (7件):
B41N 1/24 102 ,  B29C 59/04 ,  C08J 5/18 CFD ,  B29K 67:00 ,  B29L 7:00 ,  C08L 67:00 ,  C08L101:00
FI (7件):
B41N 1/24 102 ,  B29C 59/04 Z ,  C08J 5/18 CFD ,  B29K 67:00 ,  B29L 7:00 ,  C08L 67:00 ,  C08L101:00
Fターム (32件):
2H114AB23 ,  2H114AB34 ,  2H114BA01 ,  2H114BA06 ,  2H114BA10 ,  2H114DA56 ,  2H114DA73 ,  2H114EA08 ,  2H114FA01 ,  2H114FA09 ,  2H114GA00 ,  4F071AA02 ,  4F071AA43 ,  4F071AF09 ,  4F071AG21 ,  4F071AG27 ,  4F071AH19 ,  4F071BB07 ,  4F071BC01 ,  4F071BC08 ,  4F071BC12 ,  4F209AA24 ,  4F209AE01 ,  4F209AG01 ,  4F209AR06 ,  4F209PA04 ,  4F209PA06 ,  4F209PB02 ,  4F209PG04 ,  4F209PJ01 ,  4F209PQ01 ,  4F209PQ06
引用特許:
審査官引用 (14件)
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