特許
J-GLOBAL ID：200903040867458198
感光性樹脂組成物、その硬化塗膜及び回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-135701
公開番号（公開出願番号）：特開平9-027674
出願日： 1996年05月07日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：
【要約】【目的】例えば無洗浄・低残渣型フラックスを使用した場合の回路基板のソルダーレジスト膜にはんだ付け時にはんだボールの残留のない回路基板を提供する。【構成】カルボキシル基及びオニウム基の少なくとも1方を有する光重合製感光性樹脂、光重合製反応性希釈剤、光重合開始剤、熱硬化性成分及び平均粒径が2〜20μmの無機質粉末を含有する感光性樹脂組成物樹脂組成物、その硬化塗膜である例えばソルダーレジスト膜及びこれを用いた回路基板。【効果】例えば無洗浄・低残渣型フラックスはソルダーレジスト膜に隈なく塗布され、その塗布ムラがなく、はんだボールの残留のないはんだ付けを行うことができる。また、その膜は熱硬化成分を加えることにより耐熱性、耐薬品性等の各種性能を向上し、また、カルボキシル基を有することにより現像性も良くでき、オニウム基を含有させると水だけでも現像できる。そして信頼性及び生産性の良い回路基板を提供できる。
請求項（抜粋）：
カルボキシル基及びオニウム含有基の少なくとも一方を有する光重合性感光性樹脂、光重合性反応性希釈剤、光重合開始剤及び平均粒径が2μmないし20μmの無機質粉末を含有する感光性樹脂組成物。
IPC (5件)：
H05K 3/28
, C08G 59/17 NHX
, C08G 59/40 NKE
, G03F 7/004 501
, G03F 7/027 515
H05K 3/28 D
, C08G 59/17 NHX
, C08G 59/40 NKE
, G03F 7/004 501
, G03F 7/027 515
