特許

J-GLOBAL ID：200903040877856086

Pbフリ-半田および半田付け物品

発明者： 高岡 英清 ,  前川 清隆
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-020044
公開番号（公開出願番号）：特開平11-277290
出願日： 1999年01月28日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は、半田付け時または半田付け後にエージングを行った時に電極喰われが生じにくく、半田引張り強度、耐熱衝撃性に優れるPbフリー半田および半田付き物品を提供することにある。【解決手段】本発明のPbフリー半田は、Ni0.01ないし0.5重量%と、Ag0.5ないし3.39重量%と、Sn96.6重量%以上と、を含有してなることを特徴とする。本発明の半田付け物品は、溶融したSnへ拡散しやすい遷移金属導体を含有する部品と、上述した実施形態のPbフリー半田と、からなり、前記Pbフリー半田を前記部品に塗布し接合させ、前記遷移金属導体と電気的および機械的に接合してなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

Ni0.01ないし0.5重量%と、Ag0.5ないし3.39重量%と、Sn96.6重量%以上と、を含有してなることを特徴とするPbフリー半田。

IPC (3件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  B23K101:36

FI (2件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00

引用特許：

審査官引用 (1件)

• はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-169937   出願人：富士電機株式会社