特許
J-GLOBAL ID:200903040892722134
高速成膜方法及び成膜装置
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
泉名 謙治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-168410
公開番号(公開出願番号):特開平5-339724
出願日: 1992年06月03日
公開日(公表日): 1993年12月21日
要約:
【要約】【構成】反応性ガスと希ガスとの混合ガスをスパッタガスとして用いて、直流スパッタ法により成膜する方法において、電源からスパッタ装置に供給される電圧、電力間の関数関係を測定し、この関数の形よりターゲットが反応物に覆われていない状態を維持しつつ、ターゲット材料と反応性ガスとの反応物からなる蒸着膜が得られるように印加電圧を一定に保ちつつ成膜する。【効果】高速で反応物の膜を形成できる。
請求項(抜粋):
反応性ガスと希ガスとの混合ガスをスパッタガスとして用いて、直流スパッタ法により成膜する方法において、電源からスパッタ装置に供給される電圧、電力間の関数関係を測定し、この関数の形よりターゲットが反応物に覆われていない状態を維持しつつ、ターゲット材料と反応性ガスとの反応物からなる蒸着膜が得られるように印加電圧を一定に保ちつつ成膜することを特徴とする高速成膜方法。
IPC (2件):
引用特許:
前のページに戻る