特許
J-GLOBAL ID：200903040912082099

印刷配線板の製造方法

発明者：
本村 知久

本村 知久 について

, 
佐藤 由純

佐藤 由純 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-219751
公開番号（公開出願番号）：特開平7-074466
出願日： 1993年09月03日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：
【要約】【目的】 簡易なプロセスで、より高密度の配線および実装が可能で、信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく製造し得る方法の提供。【構成】 所定位置に導体バンプ2群を互いに対応させて形設した支持基体1の導体バンプ2群形成面間に、合成樹脂系シート3を介在させ積層配置する工程と、 前記積層体を加熱して合成樹脂系シート3の樹脂分のガラス転移温度ないし可塑化温度で積層体を加圧し、各導体バンプ2を合成樹脂系シート3の厚さ方向にそれぞれ挿入させて、前記互いに対応する導体バンプの先端部を塑性変形により接続し、貫通型の導体配線部5を形成する工程とを具備して成ることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
所定位置に導体バンプ群を互いに対応させて形設した支持基体の導体バンプ群形成面間に、合成樹脂系シートを介在させ積層配置する工程と、 前記積層体を加熱して合成樹脂系シートの樹脂分のガラス転移温度ないし可塑化温度で積層体を加圧し、各導体バンプを合成樹脂系シートの厚さ方向にそれぞれ挿入させて、前記互いに対応する導体バンプの先端部を塑性変形により接続し、貫通型の導体配線部を形成する工程とを具備して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/40 ,  H05K 3/46
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (7件)
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