特許
J-GLOBAL ID：200903040926256634
多層プリント配線板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-064552
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264951
出願日： 1995年03月23日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：
【要約】【目的】 めっきスルーホール部分における断線の防止及び信頼性の向上を達成できる多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】 まず内層導体回路3,4が形成された内層基板2の表裏両面に、感光性樹脂製のアディティブ接着剤層5,6を形成する。次にアディティブ接着剤層5の所定箇所に、フォトリソグラフィによってフォトバイアホール形成用の凹部16を形成する。次に内層基板2を凹部16が形成された面側から穿孔することにより、凹部16の底部において開口するスルーホール形成用孔14を形成する。次にスルーホール形成用孔14内に銅めっき12を析出させる。この後、表面研磨を行うことによって、多層プリント配線板1を完成させる。フォトバイアホールとしての第2のIVH15は、めっきスルーホール13の一方の開口部13aになっている。
請求項（抜粋）：
内層導体回路が形成された内層基板と、その内層基板上に形成されたアディティブ接着剤層と、前記内層基板を貫通するめっきスルーホールとを備えた多層プリント配線板において、前記アディティブ接着剤層の所定位置に前記めっきスルーホールよりも大径のフォトバイアホールを設け、そのフォトバイアホールを前記めっきスルーホールにおける一方の開口部とした多層プリント配線板。
引用特許：
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