特許
J-GLOBAL ID：200903040943017040

金属配線形成方法

発明者：
土屋 泰章

土屋 泰章 について

, 
和氣 智子

和氣 智子 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-374487
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189296
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：
【要約】【課題】 ディッシングやエロージョンの発生を抑え、配線抵抗のバラツキが小さく、信頼性が高い埋め込み配線の形成を可能とする金属配線形成方法を提供する。【解決手段】 基板上に形成された絶縁膜に凹部を形成する工程と、該絶縁膜上にバリア金属膜を形成する工程と、前記凹部を埋め込むように全面に配線用金属膜を形成する工程と、この基板表面を化学的機械的研磨法により研磨する工程を有する金属配線形成方法において、前記研磨工程では、配線用金属膜が前記凹部以外の表面上に部分的に残るように研磨する第1の研磨工程と、バリア金属に対する配線用金属の研磨速度比が1以上3以下となる研磨用スラリーを用いて前記凹部以外の絶縁膜表面がほぼ完全に露出するまで研磨する第2の研磨工程を実施する。
請求項（抜粋）：
基板上に形成された絶縁膜に凹部を形成する工程と、該絶縁膜上にバリア金属膜を形成する工程と、前記凹部を埋め込むように全面に配線用金属膜を形成する工程と、この基板表面を化学的機械的研磨法により研磨する工程を有する金属配線形成方法において、前記研磨工程は、配線用金属膜が前記凹部以外の表面上に部分的に残るように研磨する第1の研磨工程と、バリア金属に対する配線用金属の研磨速度比が1以上3以下となる研磨用スラリーを用いて前記凹部以外の絶縁膜表面がほぼ完全に露出するまで研磨する第2の研磨工程を有することを特徴とする金属配線形成方法。
IPC (4件)：
H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/00 ,  H01L 21/3205
FI (4件)：
H01L 21/304 622 X ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/00 ,  H01L 21/88 K
Fターム (32件)：
3C058AA07 ,  3C058AC01 ,  3C058AC04 ,  3C058BC02 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  5F033HH11 ,  5F033HH12 ,  5F033HH21 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ12 ,  5F033JJ21 ,  5F033MM01 ,  5F033MM12 ,  5F033MM13 ,  5F033NN06 ,  5F033NN07 ,  5F033PP15 ,  5F033PP26 ,  5F033PP33 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ13 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ48 ,  5F033QQ49 ,  5F033QQ50 ,  5F033RR04 ,  5F033WW00 ,  5F033XX00 ,  5F033XX01
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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