特許
J-GLOBAL ID：200903031359260200
化学的機械研磨用研磨組成物
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内山 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-223072
公開番号（公開出願番号）：特開平10-046140
出願日： 1996年08月06日
公開日（公表日）： 1998年02月17日
要約：
【要約】【課題】高精度面を達成するための化学的機械研磨、特に半導体装置製造における配線層形成のための化学的機械研磨において、高い研磨レートを示し、絶縁膜との選択比が高く、腐食痕やディッシングが少なく、中性を示し、半導体装置特性を劣化させる金属成分を含有せず、特殊で高価な化学試薬が不要で、かつ人体に対して有害な物質を主成分としない化学的機械研磨用研磨組成物を提供する。【解決手段】カルボン酸、酸化剤及び水を含有し、アルカリによりpHが5〜9に調整されてなることを特徴とする化学的機械研磨用研磨組成物。
請求項（抜粋）：
カルボン酸、酸化剤及び水を含有し、アルカリによりpHが5〜9に調整されてなることを特徴とする化学的機械研磨用研磨組成物。
IPC (3件)：
C09K 13/06 101
, B24B 37/00
, C09K 3/14 550
C09K 13/06 101
, B24B 37/00 H
, C09K 3/14 550 D
