特許

J-GLOBAL ID：200903040972584255

熱伝導制御装置及びこの装置を用いた樹脂成形金型装置

発明者： 光明寺 大道 ,  川島 勉 ,  西木 直巳 ,  井上 孝夫 ,  前田 幸男
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-317372
公開番号（公開出願番号）：特開平10-156832
出願日： 1996年11月28日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：

【要約】【課題】 均一に、応答性がよく、しかも装置の小型化が図れる熱伝導方法及び装置を提供するものである。【解決手段】 加熱源3と被加熱材2との間との間に柔軟性及び熱伝導異方性を有する炭素質シート1を挟着し、加熱源3の温度を制御する制御手段5とを備えた熱伝導制御装置を用いる。

請求項（抜粋）：

加熱源と被加熱材との間に柔軟性及び熱伝導異方性を有する炭素質シートを挟着し、前記加熱源の温度を制御する制御手段とを備えた熱伝導制御装置。

IPC (3件)：

B29C 33/02 ,  B29C 45/73 ,  B29C 45/78

FI (3件)：

B29C 33/02 ,  B29C 45/73 ,  B29C 45/78

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 高粘度材料の成形方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-001984   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-031017
  
• 特開昭63-078710