特許
J-GLOBAL ID：200903040976444300

光学機能を有する立体回路基板の製造方法

発明者：
香川 英司

香川 英司 について

, 
武藤 正英

武藤 正英 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-044798
公開番号（公開出願番号）：特開2000-244098
出願日： 1999年02月23日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【課題】 レンズやフィルターの実装工程を省略でき、製造工程の簡略化を図ることができると共に、光学デバイスと電子デバイスの一体化を実現できる。【解決手段】 光学機能としてレンズ機能、又は光学フィルター機能、又は高反射機能、又はこれらの複合機能を有し、且つこれらが組み込まれた一体型の立体回路基板1の製造方法である。樹脂を射出成形して光学機能のための光学形状を含む立体基板2を形成し、CVD、PVD等の薄膜形成技術によりめっき下地導電膜3を形成し、その後レーザ加工により回路部4の輪郭除去によりパターニングを行い、電気めっきで必要な回路部4の厚づけを行った後に、エッチング等で不要な膜を除去する。
請求項（抜粋）：
光学機能としてレンズ機能、又は光学フィルター機能、又は高反射機能、又はこれらの複合機能を有し、且つこれらが組み込まれた一体型の立体回路基板の製造方法であって、樹脂を射出成形して光学機能のための光学形状を含む立体基板を形成し、CVD、PVD等の薄膜形成技術によりめっき下地導電膜を形成し、その後レーザ加工により回路部の輪郭除去によりパターニングを行い、電気めっきで必要な回路部の厚づけを行った後に、エッチングで不要な膜を除去することを特徴とする光学機能を有する立体回路基板を製造する方法。
IPC (8件)：
H05K 3/00 ,  C23F 1/00 103 ,  C25D 5/56 ,  C25D 7/00 ,  G02B 3/00 ,  G02B 5/28 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/08
FI (9件)：
H05K 3/00 W ,  H05K 3/00 N ,  C23F 1/00 103 ,  C25D 5/56 C ,  C25D 7/00 J ,  G02B 3/00 Z ,  G02B 5/28 ,  H05K 3/06 A ,  H05K 3/08 D
Fターム (34件)：
2H048GA07 ,  2H048GA12 ,  2H048GA18 ,  2H048GA33 ,  2H048GA60 ,  4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AA11 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024AB04 ,  4K024AB08 ,  4K024AB15 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024DB09 ,  4K024DB10 ,  4K024FA01 ,  4K024GA16 ,  4K057WA20 ,  4K057WB15 ,  4K057WB17 ,  4K057WE01 ,  4K057WE23 ,  4K057WE25 ,  4K057WN04 ,  5E339AB02 ,  5E339AC02 ,  5E339AC07 ,  5E339BD05 ,  5E339BD08 ,  5E339BD14 ,  5E339BE11 ,  5E339DD03
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 立体回路の形成方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-285631   出願人：松下電工株式会社
審査官引用 (1件)
  • 立体回路の形成方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-285631   出願人：松下電工株式会社

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