特許
J-GLOBAL ID：200903033384379274

立体回路の形成方法

発明者：
岡本 剛

岡本 剛 について

, 
大谷 隆児

大谷 隆児 について

, 
武藤 正英

武藤 正英 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-285631
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148803
出願日： 1994年11月18日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：
【要約】【目的】 立体基板の表面に均一に回路を形成することができる立体基板の回路形成方法を提供する。【構成】 立体基板1の表面にレーザ光を照射することによって、立体基板1の表面に設けた金属導電膜2を除去するかあるいは立体基板1の表面に設けたレジストを露光処理する工程を経て、立体基板1の表面に回路を形成する。このような回路形成方法において、立体基板1の表面の立体の各面に吸収されるレーザ光のエネルギーが略均一になるようにレーザ光の照射を調整する手段を用いて、立体基板1の表面にレーザ光を照射することによって、立体基板1の表面の各面の金属導電膜2の除去やレジストの露光を均一におこなう。
請求項（抜粋）：
立体基板の表面にレーザ光を照射することによって、立体基板の表面に設けた金属導電膜を除去するかあるいは立体基板の表面に設けたレジストを露光処理する工程を経て、立体基板の表面に回路を形成するにあたって、立体基板の表面の立体の各面に吸収されるレーザ光のエネルギーが略均一になるようにレーザ光の照射を調整する手段を用いて、立体基板の表面にレーザ光を照射することを特徴とする立体回路の形成方法。
IPC (6件)：
H05K 3/06 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/18 ,  H05K 3/08 ,  H05K 3/18
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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