特許
J-GLOBAL ID：200903041002529908

貼合装置及び貼合方法

発明者：
酒寄 敏昌

酒寄 敏昌 について

, 
堀江 賢一

堀江 賢一 について

, 
椙尾 孝司

椙尾 孝司 について

, 
三浦 武人

三浦 武人 について

, 
岩瀬 祐一

岩瀬 祐一 について

, 
鬼島 靖典

鬼島 靖典 について


出願人/特許権者：
株式会社スリーボンド

株式会社スリーボンド について

, 
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 山口 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-015250
公開番号（公開出願番号）：特開2002-216958
出願日： 2001年01月24日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：
【要約】【課題】 所定の貼合面を有する第1及び第2の部材の間に気泡を残さずに当該各部材を貼合する。【解決手段】 樹脂材料Mを素子基板Lの貼合面L1に塗布する塗布手段12と、樹脂材料Mが塗布された素子基板Lに封止ガラスUを貼合する貼合手段13とを備えて貼合装置10が構成されている。塗布手段12は、素子基板Lと封止ガラスUとの間に空気逃げ通路28を形成するように、樹脂材料Mを貼合面L1の複数箇所に部分的に塗布可能に設けられている。貼合手段13は、素子基板Lと封止ガラスUとの間に空気逃げ通路28に沿う貼合力を付与したときに、空気逃げ通路28から外部に向かって空気を追い出すとともに、部分的に塗布された樹脂材料Mが連なるように薄膜層を形成した状態で封止ガラスUを貼合可能に設けられている。
請求項（抜粋）：
所定の貼合面を有する第1及び第2の部材を所定の樹脂材料を介して貼合する貼合装置において、前記第1及び第2の部材を貼合する際に、当該第1及び第2の部材との間で所定方向に延出する空気逃げ通路を形成するように、前記樹脂材料を前記第1及び第2の部材の少なくとも何れか一方の貼合面の複数箇所に部分的に塗布する塗布手段と、前記樹脂材料が塗布された後で前記第1及び第2の部材を貼合する貼合手段とを備え前記貼合手段は、前記空気逃げ通路の延出方向に沿って前記第1及び第2の部材に貼合力を付与したときに、前記空気逃げ通路から外部に向かって空気を追い出すとともに、前記部分的に塗布された樹脂材料が連なるように薄膜層を形成した状態で前記第1及び第2の部材を貼合することを特徴とする貼合装置。
IPC (4件)：
H05B 33/10 ,  G09F 9/00 342 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/14
FI (4件)：
H05B 33/10 ,  G09F 9/00 342 Z ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/14 A
Fターム (9件)：
3K007AB15 ,  3K007AB18 ,  3K007CB01 ,  3K007EB00 ,  5G435AA14 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM