特許
J-GLOBAL ID：200903041003982398

エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物

発明者：
竹内 寛

竹内 寛 について

, 
森山 博

森山 博 について

, 
中島 康利

中島 康利 について


出願人/特許権者：
DIC株式会社

DIC株式会社 について


代理人 (1件)： 河野 通洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-080376
公開番号（公開出願番号）：特開2009-235165
出願日： 2008年03月26日
公開日（公表日）： 2009年10月15日
要約：
【課題】高耐熱性と低誘電正接とを高度に兼備し、かつ、有機溶剤へ溶解させた際の粘度が十分に低いエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供することにある。【解決手段】エポキシ樹脂(A)及び活性エステル化合物(B)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記活性エステル化合物(B)が脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール類が結節された分子構造を有するフェノール樹脂(b1)、芳香族ジカルボン酸又はそのハライド(b2)、及び、芳香族モノヒドロキシ化合物(b3)を、 前記芳香族ジカルボン酸又はそのハライド(b2)中のカルボキシル基又は酸ハライド基1モルに対して、 前記フェノール樹脂(b1)中のフェノール性水酸基が0.05〜0.75モル、 前記芳香族モノヒドロキシ化合物(b3)が0.25〜0.95モルとなる割合で反応させて得られる構造を有する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)及び活性エステル化合物(B)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記活性エステル化合物(B)が 脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール類が結節された分子構造を有するフェノール樹脂(b1)、芳香族ジカルボン酸又はそのハライド(b2)、及び、芳香族モノヒドロキシ化合物(b3)を、 前記芳香族ジカルボン酸又はそのハライド(b2)中のカルボキシル基又は酸ハライド基1モルに対して、 前記フェノール樹脂(b1)中のフェノール性水酸基が0.05〜0.75モル、 前記芳香族モノヒドロキシ化合物(b3)が0.25〜0.95モル となる割合で反応させて得られる構造を有するものであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (1件)：
C08G 59/62
FI (1件)：
C08G59/62
Fターム (9件)：
4J036AA01 ,  4J036AC07 ,  4J036DB23 ,  4J036DC38 ,  4J036FA02 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (1件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM