電気絶縁用樹脂組成物、電子材料用絶縁材料およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-225269
公開番号（公開出願番号）：特開2003-141933
出願日： 2002年08月01日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：

【要約】【課題】耐熱性、低熱膨張性、絶縁性、密着性に優れ、しかもボイド、クラック等を生じないハイブリッド硬化物を収得することができ、かつ半硬化状態での成形加工が容易である、特定の電気絶縁用樹脂組成物等を提供する。【解決手段】ノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基の一部を開環変性して得られる水酸基含有エポキシ樹脂(1)とメトキシシラン部分縮合物(2)とを脱メタノール縮合反応させて得られるメトキシ基含有シラン変性ノボラック型エポキシ樹脂を含有することを特徴とする電気絶縁用樹脂組成物;ノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基の一部を開環変性して得られる水酸基含有エポキシ樹脂(1)、メトキシシラン部分縮合物(2)、および1分子中に1つの水酸基を持つエポキシ化合物(3)を脱メタノール縮合反応させて得られるメトキシ基含有シラン変性ノボラック型エポキシ樹脂を含有することを特徴とする電気絶縁用樹脂組成物を用いる。

請求項（抜粋）：

ノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基の一部を開環変性して得られる水酸基含有エポキシ樹脂(1)とメトキシシラン部分縮合物(2)とを脱メタノール縮合反応させて得られるメトキシ基含有シラン変性ノボラック型エポキシ樹脂を含有することを特徴とする電気絶縁用樹脂組成物。

IPC (5件)：

H01B 3/40 , C08G 59/14 , C08G 59/40 , C08J 5/24 CFC , C08L 63:00

FI (6件)：

H01B 3/40 F , H01B 3/40 P , C08G 59/14 , C08G 59/40 , C08J 5/24 CFC , C08L 63:00 Z

Fターム (50件)：

4F072AA04 , 4F072AA07 , 4F072AB09 , 4F072AB28 , 4F072AD35 , 4F072AG03 , 4F072AG19 , 4F072AL13 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AF09 , 4J036AF19 , 4J036BA04 , 4J036CA07 , 4J036CA08 , 4J036CA13 , 4J036CA18 , 4J036CA19 , 4J036CA22 , 4J036CA25 , 4J036CB04 , 4J036CC02 , 4J036CC03 , 4J036CD16 , 4J036DA10 , 4J036DB15 , 4J036DC28 , 4J036DC31 , 4J036DC41 , 4J036FB07 , 4J036HA12 , 4J036HA13 , 4J036JA08 , 5G305AA06 , 5G305AA14 , 5G305AB01 , 5G305AB24 , 5G305AB34 , 5G305AB36 , 5G305BA09 , 5G305CA17 , 5G305CA55 , 5G305CD01 , 5G305CD04 , 5G305CD06 , 5G305CD09 , 5G305CD12 , 5G305CD13 , 5G305CD17 , 5G305CD20

引用特許：

出願人引用 (9件)

メトキシ基含有シラン変性ノボラック型エポキシ樹脂、ならびに当該樹脂組成物から得られる半硬化物および硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-240363 出願人：荒川化学工業株式会社
光硬化性樹脂組成物とその製造方法及びそれを用いた製品
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-104031 出願人：株式会社日立製作所
特開昭58-052350

全件表示

前のページに戻る