半導体パッケージの成形用金型を利用した半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-033548
公開番号（公開出願番号）：特開平6-318613
出願日： 1994年03月03日
公開日（公表日）： 1994年11月15日
要約：

【要約】【目的】キャビティおよび突出部が成形された金型を利用し、開口部の形成される半導体パッケージの成形体を簡単な工程で製造する方法およびその方法により製造される半導体パッケージを提供する。【構成】リードフレーム13のパドル上に半導体素子11が接着され、ワイヤボンディングされた半組立体状の半導体パッケージが下部金型のキャビティ内に挿入され、該下部金型上面に突出部の形成された上部金型が被され、モールディング樹脂により成形されて、開口部を有する半導体パッケージが簡単に製造される。

請求項（抜粋）：

半導体パッケージの成形用金型であって、所定形状のキャビティを有する下部金型と、該下部金型のキャビティに対応する所定形状のキャビティが形成され、該キャビティの中央部から下方向きに所定形状の突出部が突成され、該突出部により半導体パッケージを成形する際、半導体パッケージ成形体に開口部を形成し得る上部金型と、を備えた半導体パッケージの成形用金型。

IPC (5件)：

H01L 21/56 , B29C 45/02 , B29C 45/26 , H01L 31/02 , B29L 31:34

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開昭64-004031
特開平3-099443
特開平1-295449

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審査官引用 (7件)

特開昭64-004031
特開平3-099443
特開平1-295449

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