特許
J-GLOBAL ID：200903041114607820
セラミック電子部品用生シートの仮止め密着シート
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-181697
公開番号（公開出願番号）：特開2004-031427
出願日： 2002年06月21日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】生シートへの切断刃挿入時に発生する応力(刃の挿入により生シートが横方向へ逃げようとする現象)による台座直上のシートのずれを防止して、切断後のチップの内部電極位置のずれを改善すること。【解決手段】基材フィルムの片面に密着層が設けられたセラミック電子部品用生シートの仮止め密着シートにおいて、該密着層が、式1で表わされる両末端にのみビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンと、両末端および側鎖にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンとから選ばれる少なくとも1種のシリコーンを架橋させてなる密着層である。(式1中、ケイ素原子に結合した有機基(R)は異種でも同種でもよいが、具体例としてはメチル基、エチル基、プロピル基などのアルキル基、フェニル基、トリル基、などのアリール基等である。mは整数を表わす。)【選択図】なし
請求項（抜粋）：
基材フィルムの片面に密着層が設けられたセラミック電子部品用生シートの仮止め密着シートにおいて、該密着層が、両末端にのみビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンと、両末端および側鎖にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンとから選ばれる少なくとも1種のシリコーンを架橋させてなる密着層であることを特徴とする仮止め密着シート。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (8件)：
5E082AB03
, 5E082BC38
, 5E082FG26
, 5E082LL01
, 5E082LL02
, 5E082LL03
, 5E082MM13
, 5E082PP09
