特許
J-GLOBAL ID：200903078237834245
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-131355
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330177
出願日： 1995年05月30日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：
【要約】【目的】 積層セラミック電子部品の製造方法に関するもので、切断精度の高い切断片(セラミックグリーンチップ)を歩留まり良く安価に提供することを目的とする。【構成】 台板9上に接着層8を介してベースフィルム7を固定し、このベースフィルム7上に積層体6を直接接着し、この状態で前記積層体から切断片10を切断し、次に切断片10をベースフィルム7から剥離する。
請求項（抜粋）：
台板上に接着層を介して固定されたベースフィルムの上に、複数のセラミックグリーンシートを圧着して形成した積層体を直接接着する第1の工程と、この第1の工程により前記ベースフィルム上に直接接着された積層体を切断する第2の工程と、この第2の工程後台板上からベースフィルムを分離し、その後前記第2の工程により切断された切断片をベースフィルムから剥離させる第3の工程とを備えた積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311 Z
