特許
J-GLOBAL ID：200903041131930007
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
三好 秀和
, 三好 保男
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 栗原 彰
, 川又 澄雄
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-340665
公開番号（公開出願番号）：特開2004-175842
出願日： 2002年11月25日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：
【課題】接着性が良好でかつ離型性、成形性にも優れ、パッケージ汚れも改善された封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)滴点が125〜150°C、酸価が5mgKOH/g以上である酸化型の、エチレン及びプロピレンの少なくとも何れか一方の重合体または共重合体を必須成分とし、必要に応じて(D)炭素数5〜30のα-オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を、炭素数5〜25の一価のアルコールでエステル化した化合物、(E)無機充填剤、(F)難燃剤を含み、好ましくは(C)が酸価15〜50mgKOH/g、針入度0.3〜1.5である封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)成分:エポキシ樹脂、(B)成分:硬化剤、及び(C)成分:酸化型の、エチレン及びプロピレンの少なくとも何れか一方の重合体または共重合体を必須成分とし、該(C)成分の滴点が125〜150°C、酸価が5mgKOH/g以上である封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (8件)：
C08G59/40
, C08K3/00
, C08L23/18
, C08L23/26
, C08L35/00
, C08L63/00
, H01L23/29
, H01L23/31
C08G59/40
, C08K3/00
, C08L23/18
, C08L23/26
, C08L35/00
, C08L63/00 A
, H01L23/30 R
4J002BB04Y
, 4J002BB11Y
, 4J002BB164
, 4J002BB21Y
, 4J002BH024
, 4J002CC03X
, 4J002CC04X
, 4J002CC07X
, 4J002CD01W
, 4J002CD02W
, 4J002CD04W
, 4J002CD05W
, 4J002CD06W
, 4J002CD11W
, 4J002CD125
, 4J002CD13W
, 4J002CD20W
, 4J002DE047
, 4J002DE057
, 4J002DE067
, 4J002DE077
, 4J002DE087
, 4J002DE096
, 4J002DE107
, 4J002DE127
, 4J002DE136
, 4J002DE146
, 4J002DE147
, 4J002DE186
, 4J002DE236
, 4J002DF016
, 4J002DJ006
, 4J002DJ016
, 4J002DK006
, 4J002DK007
, 4J002FD016
, 4J002FD135
, 4J002FD137
, 4J002FD14X
, 4J002FD150
, 4J002FD16Y
, 4J002GJ02
, 4J002GQ00
, 4J036AA01
, 4J036AB18
, 4J036AD01
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AE07
, 4J036AF01
, 4J036AF06
, 4J036FA03
, 4J036FA05
, 4J036FB02
, 4J036FB04
, 4J036FB07
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109CA21
, 4M109EB09
