特許
J-GLOBAL ID：200903062688749280
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-160069
公開番号（公開出願番号）：特開平10-007888
出願日： 1996年06月20日
公開日（公表日）： 1998年01月13日
要約：
【要約】【課題】耐半田耐熱性および成形性の双方に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の一般式(1)で表されるエポキシ樹脂(A成分)と、下記の一般式(2)で表されるフェノール樹脂(B成分)と、無機質充填剤(C成分)とを含有した半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。【化1】【化2】
請求項（抜粋）：
下記の(A)〜(C)成分を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)下記の一般式(1)で表されるエポキシ樹脂。【化1】(B)下記の一般式(2)で表されるフェノール樹脂。【化2】(C)無機質充填剤。
IPC (8件)：
C08L 63/00 NKT
, C08G 59/24 NHQ
, C08G 59/40 NHX
, C08G 59/62 NJS
, C08K 3/00
, C08K 3/36 NKX
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 NKT
, C08G 59/24 NHQ
, C08G 59/40 NHX
, C08G 59/62 NJS
, C08K 3/00
, C08K 3/36 NKX
, H01L 23/30 R
