特許

J-GLOBAL ID：200903041134553689

熱処理装置及び熱処理方法

発明者： 竹永 裕一 ,  横田 隆 ,  川村 和広
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 井上 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-338250
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142413
出願日： 2001年11月02日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：

【要約】【課題】 基板に対し熱処理をバッチ式で行うにあたり、1バッチで処理される基板枚数の多少に拘わらず、均一性の高い処理を行うことのできる技術を提供すること。また作業者の負担を小さくし、スループットを向上させること。【解決手段】 バッチ式の熱処理をウエハボートに空き領域が生じることなく行うか否かの選択できるようにレイアウトパターン選択手段を設け、空き領域有りの場合には使用する製品ウエハの枚数に応じて用意された複数の配置レイアウトから適当な一のものを選択する。カウンタでは製品ウエハ枚数と、選択した配置レイアウトにおけるバッチサイズとの間に生じる不足ウエハ枚数を算出し、ウエハ搬送機構は当該枚数のダミーウエハを前記空き領域に移載する。熱処理時には配置レイアウトに対応する温度補正が行われるため、ユーザは製品ウエハの枚数に拘わらず均一性の高い製品群を得ることができる。

請求項（抜粋）：

多数の基板を反応容器の長さ方向に配列保持する保持具に移載手段を用いて基板を移載し、基板を保持した保持具を反応容器内に搬入した後、該反応容器内にて基板に対する熱処理を行う熱処理装置において、前記保持具における基板の配置レイアウトを複数記憶したレイアウト記憶部と、このレイアウト記憶部に記憶された複数の配置レイアウトの中から1バッチで処理しようとする製品基板の枚数に応じた配置レイアウトを選択するレイアウト選択手段と、1バッチで処理しようとする製品基板の枚数と選択された配置レイアウトで決められる製品基板の充填枚数とを比較し、その比較結果に基づいてダミー基板の補充枚数を算出する補充枚数算出手段と、前記レイアウト選択手段で選択された配置レイアウトに従って移載手段を制御し、製品基板及び算出された補充枚数分のダミー基板を保持具に移載させる移載制御手段と、を備えたことを特徴とする熱処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/205 ,  H01L 21/22 501 ,  H01L 21/22 511 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

H01L 21/205 ,  H01L 21/22 501 Z ,  H01L 21/22 511 J ,  H01L 21/68 A

Fターム (15件)：

5F031CA02 ,  5F031CA11 ,  5F031FA01 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031HA67 ,  5F031MA28 ,  5F031PA03 ,  5F031PA04 ,  5F045AF19 ,  5F045BB08 ,  5F045DP19 ,  5F045EN04 ,  5F045EN05 ,  5F045GB16

引用特許：

出願人引用 (1件)

• バッチ式熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-319673   出願人：東京エレクトロン株式会社

審査官引用 (1件)

• バッチ式熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-319673   出願人：東京エレクトロン株式会社