バッチ式熱処理装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-319673
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144019
出願日： 1999年11月10日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】バッチ式熱処理装置において、ウエハボートに搭載する製品ウエハの枚数が最大枚数より少ない場合に、空き領域をダミーウエハにより全部埋めなくとも良好な熱処理が行えるようにすること。【解決手段】処理種別に応じて、処理温度、処理圧力、ガス流量などの処理パラメータの目標値を含む処理手順を記載したレシピを用意する。一方製品ウエハの枚数(バッチサイズ)により目標値を変える必要のある処理パラメータについては、バッチサイズ毎に処理パラメータの目標値を格納しておき、バッチサイズ情報の入力により、対応する処理パラメータをメモリに書き出す。前記レシピにおいて、バッチサイズにより変わる処理パラメータの目標値については、目標値の代りに前記メモリ内の対応する目標値の書き込まれた番地を記載しておき、一つのレシピで各バッチサイズに対応できるようにする。

請求項（抜粋）：

複数枚の被処理体を搭載した保持具を加熱炉内に搬入し、制御信号に基づいて処理パラメ-タを制御することにより被処理体に対して熱処理を行うバッチ式熱処理装置において、前記被処理体に対して熱処理を行うのに必要な処理手順を格納する第1の記憶部と、前記保持具における被処理体の搭載枚数に応じた処理パラメ-タの目標値を格納する第2の記憶部と、前記第1の記憶部から処理手順を読み出すと共に第2の記憶部から処理パラメ-タの目標値を読み出し、処理パラメ-タを制御するための制御信号を出力する処理手段と、を備えたことを特徴とするバッチ式熱処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/205 , H01L 21/22 501

FI (2件)：

H01L 21/205 , H01L 21/22 501 A

Fターム (21件)：

5F045AB03 , 5F045AB32 , 5F045AB33 , 5F045AC05 , 5F045AC12 , 5F045AD11 , 5F045AE19 , 5F045BB02 , 5F045BB03 , 5F045BB08 , 5F045DP19 , 5F045DQ05 , 5F045EC02 , 5F045EF02 , 5F045EF08 , 5F045EK06 , 5F045EK22 , 5F045EK30 , 5F045GB05 , 5F045GB06 , 5F045GB16

引用特許：

審査官引用 (1件)

基板の熱処理装置およびそれを備える薄膜形成装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-358719 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

前のページに戻る