特許

J-GLOBAL ID：200903041152190607

多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム、そのプリプレグならびにプリプレグを使用するプリント回路用基材

発明者： 篠原 泰雄 ,  高橋 勉
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-100622
公開番号（公開出願番号）：特開2002-293979
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月09日
要約：

【要約】【課題】軽量、低熱線膨張率というパラアラミドの特徴を維持しつつ、引裂伝播抵抗が大きな多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム、該フィルムの製造方法、該フィルムに熱可塑性樹脂および/または熱硬化性樹脂を含浸してなるプリプレグ、かかるプリプレグを使用したプリント回路用基材を提供する。【解決手段】〔1〕耐熱樹脂からなる微粒子をパラ配向芳香族ポリアミド100重量部に対し10〜400重量部含有し、200〜300°Cでの熱線膨張係数が±50×10-6/°C以内である多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム、その製造方法、それに熱可塑性樹脂および/または熱硬化性樹脂を含浸してなるプリプレグ、かかるプリプレグを使用したプリント回路用基材。

請求項（抜粋）：

耐熱樹脂からなる微粒子をパラ配向芳香族ポリアミド100重量部に対し10〜400重量部含有し、200〜300°Cでの熱線膨張係数が±50×10-6/°C以内であることを特徴とする多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム。

IPC (6件)：

C08J 9/26 CFG ,  C08J 5/24 CER ,  C08J 5/24 CEZ ,  C08L 67/03 ,  C08L 77/10 ,  H05K 1/03 610

FI (6件)：

C08J 9/26 CFG ,  C08J 5/24 CER ,  C08J 5/24 CEZ ,  C08L 67/03 ,  C08L 77/10 ,  H05K 1/03 610 U

Fターム (32件)：

4F072AA01 ,  4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AA08 ,  4F072AB09 ,  4F072AB30 ,  4F072AD08 ,  4F072AD11 ,  4F072AD23 ,  4F072AD38 ,  4F072AD41 ,  4F072AD42 ,  4F072AD45 ,  4F072AD46 ,  4F072AH02 ,  4F072AH25 ,  4F072AL13 ,  4F074AA67 ,  4F074AA72 ,  4F074CB03 ,  4F074CB14 ,  4F074CB16 ,  4F074CC27Y ,  4F074DA02 ,  4F074DA47 ,  4J002CF16X ,  4J002CL06W ,  4J002CL06X ,  4J002CM03X ,  4J002CN06X ,  4J002FA08X ,  4J002GQ00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム、そのプリプレグならびにプリプレグを使用するプリント回路用基材およびプリント回路用積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-362752   出願人：住友化学工業株式会社
• 生分解性を有する発泡性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-360644   出願人：鐘紡株式会社, 財団法人地球環境産業技術研究機構, カネボウ合繊株式会社