特許

J-GLOBAL ID：200903041166859496

半導体装置および半導体装置の製造方法

発明者： 新屋敷 順一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (4件)： 板垣 孝夫 ,  森本 義弘 ,  笹原 敏司 ,  原田 洋平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-354761
公開番号（公開出願番号）：特開2006-163846
出願日： 2004年12月08日
公開日（公表日）： 2006年06月22日
要約：

【課題】 プリント配線基板の種類を減らすことが可能であり、また、1つのアンテナを用いて、複数の半導体チップに対し、データの入出力を行う通信が可能な半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体チップ2と外部の電子機器との間で無線によりデータの入出力を行う半導体装置1であって、半導体チップ2がプリント配線基板3の表面Aに搭載され、プリント配線基板3の表面Aに渦巻き状のアンテナ4が形成され、半導体チップ2とアンテナ4とが金属ワイヤー7で接続され、アンテナ4に金属ワイヤー接続用の第1〜第3の接続端子6a,6b,6cが形成され、第1および第2の接続端子6a,6bがアンテナ4の始端部と終端部とに配置され、第3の接続端子6cがアンテナ4の両端部間の途中部分に配置されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

半導体チップと外部の電子機器との間で通信によりデータの入出力を行う半導体装置であって、 上記半導体チップがプリント配線基板上に搭載され、 上記プリント配線基板にアンテナが形成され、 上記半導体チップとアンテナとが金属ワイヤーで接続され、 上記アンテナに金属ワイヤー接続用の接続端子が3個以上形成され、 このうち2個の接続端子がアンテナの始端部と終端部とに配置され、残りの接続端子が上記アンテナの両端部間の途中部分に配置されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

G06K 19/077 ,  G06K 19/07

FI (2件)：

G06K19/00 K ,  G06K19/00 H

Fターム (6件)：

5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA07 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体モジュール及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-229359   出願人：日立マクセル株式会社