特許

J-GLOBAL ID：200903041200636884

圧電デバイス及びその製造方法

発明者： 菊島 正幸
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-070664
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257533
出願日： 2000年03月14日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：

【要約】【課題】半導体集積回路と圧電振動子とをパッケージに内蔵した圧電デバイスにおいて、半導体集積回路の耐熱性の問題に拘わることなくアニール処理に必要充分な高温処理が行える構造で、高精度で安価な圧電デバイスを提供する。【解決手段】半導体集積回路と圧電振動子とをパッケージに内蔵した圧電デバイスにおいて、パッケージに圧電振動子が導電性接着剤等で接合されてなり、半導体集積回路は圧電振動子の上方に配置され、更に半導体集積回路はパッケージの電極パターンと複数のバンプにより接合されてなることを特徴とする表面実装タイプの圧電デバイス。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路と圧電振動子とを配線基板で形成されたパッケージに内蔵した圧電デバイスにおいて、前記パッケージに前記圧電振動子が導電性接着剤で接合されてなり、前記半導体集積回路は前記圧電振動子の上方に配置され、前記パッケージの電極パターンと複数のバンプにより接合されてなることを特徴とする圧電デバイス。

IPC (5件)：

H03B 5/32 ,  H01L 25/16 ,  H01L 41/09 ,  H03H 3/04 ,  H03H 9/02

FI (6件)：

H03B 5/32 H ,  H01L 25/16 A ,  H03H 3/04 B ,  H03H 9/02 A ,  H01L 41/08 C ,  H01L 41/08 U

Fターム (22件)：

5J079AA04 ,  5J079BA14 ,  5J079BA43 ,  5J079DA01 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA14 ,  5J079HA25 ,  5J079HA28 ,  5J079HA29 ,  5J108AA02 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04 ,  5J108KK05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 圧電デバイス及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-139727   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 特開平3-151704
  
• 圧電発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-175431   出願人：東洋通信機株式会社