銅めっき性に優れたリードフレーム用銅合金材料

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：香本薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-279945
公開番号（公開出願番号）：特開平10-102166
出願日： 1996年09月30日
公開日（公表日）： 1998年04月21日
要約：

【要約】【課題】リードフレームの下地銅めっきの際に白点状のめっき不良が発生するのを防止し、ワイヤボンディングの信頼性を向上させる。【解決手段】リードフレーム用銅合金材料のCa含有量を重量で1〜30ppmに規制する。

請求項（抜粋）：

Caの含有量が重量で1〜30ppmであることを特徴とする銅めっき性に優れたリードフレーム用銅合金材料。

IPC (3件)：

C22C 9/00 , H01L 23/48 , H01L 23/50

FI (3件)：

C22C 9/00 , H01L 23/48 V , H01L 23/50 V

引用特許：

審査官引用 (1件)

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