電子部品用自動ハンドリング装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池浦敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-222644
公開番号（公開出願番号）：特開2002-037211
出願日： 2000年07月24日
公開日（公表日）： 2002年02月06日
要約：

【要約】【課題】従来装置に比べて生産効率をより向上させることのできる電子部品用自動ハンドリング装置を提供する。【解決手段】数多くの電子部品Wを含む短冊状のリードフレーム12から電子部品Wを分離させた後に、電子部品にリードの曲げ加工や電気特性試験などの工程を行うために、互いに連続して配置された複数の回転式の搬送機構5〜7で電子部品を間欠搬送して、最終的にテープ3、4に電子部品をマウントする自動ハンドリング装置1は、全ての回転式搬送機構5〜7が全て同じ数の電子部品Wを組として保持するための保持手段を有し、短冊状のリードフレーム12から分離した後、テープ3、4にマウントするまでの全ての工程を、組をなす電子部品Wを個々の電子部品に分離することなく行う。

請求項（抜粋）：

数多くの電子部品を含む短冊状のリードフレームや基板から分離した電子部品にリードの曲げ加工や電気特性試験などを行うために、互いに連続して配置された複数の回転式の搬送機構で電子部品を間欠搬送して、最終的にテープにマウントする自動ハンドリング装置において、前記複数の回転式搬送機構が全て同じ数の電子部品を組として保持するための保持手段を有し、前記短冊状のリードフレームや基板からの分離から前記テープにマウントするまでの全ての工程を、前記組をなす電子部品を個々の電子部品に分離することなく行うことを特徴とする自動ハンドリング装置。

IPC (4件)：

B65B 15/04 , B65G 47/80 , H01L 21/50 , H01L 23/50

FI (4件)：

B65B 15/04 A , B65G 47/80 C , H01L 21/50 D , H01L 23/50 A

Fターム (7件)：

3F072AA14 , 3F072GD08 , 3F072GE03 , 3F072KC01 , 3F072KC05 , 3F072KC07 , 5F067DA02

引用特許：

審査官引用 (6件)

ワーク処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-113845 出願人：株式会社東京ウェルズ
特許第2531006号
特許第2667712号

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