プリント配線板用転写フイルムとそれを使用して得るプリント配線板及びその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-264285
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053420
出願日： 1999年08月12日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】回路基板にプリント配線板用転写フイルムを使用して、転写により配線回路を形成してプリント配線板を製造する際に、転写時の熱やプラスチックフイルムの伸びによって、導電性を有するCu薄膜層にクラックや断線が生じたり、経時によりCu薄膜層に腐食が発生したりすることがないプリント配線板用転写フイルム、及びそれを使用して得るプリント配線板とその製造方法を提供する。【解決手段】プラスチックフイルムの片面に、離型層、厚さ10〜300ÅのNi薄膜層、厚さ1000〜10000ÅのCu薄膜層、厚さ10〜300ÅのNi薄膜層、さらに必要に応じて接着層を順次形成したことを特徴とするプリント配線板用転写フイルム、及びそれを使用して転写法により配線回路を形成したプリント配線板であり、その転写方法にインモールド成形転写が使用可能になったことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

プラスチックフイルムの片面に、離型層、厚さ10〜300ÅのNi薄膜層、厚さ1000〜10000ÅのCu薄膜層、厚さ10〜300ÅのNi薄膜層を順次形成したことを特徴とするプリント配線板用転写フイルム。

IPC (3件)：

H05K 3/20 , B32B 15/08 , H05K 1/09

FI (3件)：

H05K 3/20 C , B32B 15/08 J , H05K 1/09 C

Fターム (45件)：

4E351AA02 , 4E351BB01 , 4E351BB32 , 4E351CC17 , 4E351CC19 , 4E351DD04 , 4E351DD19 , 4F100AB16C , 4F100AB16E , 4F100AB17D , 4F100AK01A , 4F100AK41 , 4F100AK52B , 4F100AK74 , 4F100AS00B , 4F100BA05 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10E , 4F100EH46 , 4F100EH462 , 4F100EH66 , 4F100EH662 , 4F100EJ15 , 4F100EJ152 , 4F100GB43 , 4F100HB31 , 4F100JB02 , 4F100JK17 , 4F100JL02 , 4F100YY00A , 4F100YY00C , 4F100YY00D , 4F100YY00E , 5E343AA16 , 5E343BB17 , 5E343BB24 , 5E343BB44 , 5E343DD23 , 5E343DD52 , 5E343DD56 , 5E343DD76 , 5E343ER13 , 5E343GG11 , 5E343GG13

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭62-208692
配線基板、配線基板の製造方法及び該配線基板を用いた液晶素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-344157 出願人：キヤノン株式会社
特開平1-098291

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