特許

J-GLOBAL ID：200903041220489055

半導体装置のリードフレームおよびその加工方法

発明者： 金坂 健二
出願人/特許権者： 日鉄セミコンダクター株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-168989
公開番号（公開出願番号）：特開平9-022974
出願日： 1995年07月04日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：

【要約】【課題】 LOC構造の半導体装置においてボンディングワイヤとバスバーリードの電気的短絡を防止する。【解決手段】 リードフレーム19において、被覆ボンディングワイヤ11によって跨がれるバスバーリード15bの上面の長手方向に沿うエッジ部16bをエッチング加工によって円滑な円周面とした。

請求項（抜粋）：

半導体チップに入出力信号を供給するインナーリードと電源電圧または基準電圧を供給するバスバーリードを有し、これらリードと半導体チップの表面中央部のボンディングパッドをボンディングワイヤにより結線するリード・オン・チップ構造の半導体装置に用いられるリードフレームであって、前記ボンディングワイヤによって跨がれる前記バスバーリードの上面の長手方向に沿うエッジ部がエッチング加工により形成された円滑な円周面であることを特徴とする半導体装置のリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301

FI (4件)：

H01L 23/50 B ,  H01L 23/50 T ,  H01L 23/50 U ,  H01L 21/60 301 F

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-034960
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-218489   出願人：ソニー株式会社