半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：船橋国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-218489
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045499
出願日： 1992年07月24日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：

【要約】【目的】バス・バーとボンディングワイヤとの間に所定のクリアランスを確保したうえで薄型化を可能とした半導体装置を提供する。【構成】半導体チップ2上に配置されたインナリード4と、インナリード4と半導体チップ2の電極パッド3とを接続するボンディングワイヤ7と、半導体チップ2上で且つインナリード4と電極パッド3との間に配設されたバス・バー6と、これら全体を一体封止したモールド樹脂とからなるもので、少なくともボンディングワイヤ7の通過位置に対応したバス・バー6の所定箇所がインナリード4よりも低く形成されている。これによりボンディングワイヤ7のループ高さを従来より低くしても、バス・バー6とボンディングワイヤ7との間には所定のクリアランスGが得られるようになる。

請求項（抜粋）：

半導体チップ上に配置されたインナリードと、前記インナリードと前記半導体チップの電極パッドとを接続するボンディングワイヤと、前記半導体チップ上で且つ前記インナリードと前記電極パッドとの間に配設されたバス・バーと、これら全体を一体封止したモールド樹脂とからなる半導体装置において、少なくとも前記ボンディングワイヤの通過位置に対応した前記バス・バーの所定箇所を前記インナリードよりも低く形成したことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 , H01L 21/60 301

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-100265
特開平4-085837
特開昭60-261146

全件表示

前のページに戻る