特許
J-GLOBAL ID：200903041309568056

フィルムヒータ

発明者：
真部 勝英

真部 勝英 について

, 
望月 壱真

望月 壱真 について


出願人/特許権者：
北川工業株式会社

北川工業株式会社 について


代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-345794
公開番号（公開出願番号）：特開2004-179058
出願日： 2002年11月28日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：
【課題】薄膜化が可能であり、製造コストを低減することができ、重量が軽いフィルムヒータを提供すること。【解決手段】周知の方法により、PESから成る基体層7を所定の寸法に成形した。この基体層7をスパッタマシンに導入し、SiO2のターゲットを用いて、スパッタリングにより、中間層9を形成した。次に、スパッタマシンのターゲットをステンレスに交換し、スパッタリングにより、薄膜発熱層9を形成した。更に、薄膜発熱層9の両端の所定の範囲に、銀ペーストを塗布し、乾燥させることにより、電極層11を形成し、フィルムヒータ1を完成した。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
基体層と、 前記基体層の片面又は両面に、スパッタリングにより形成された薄膜発熱層と、を備えることを特徴とするフィルムヒータ。
IPC (3件)：
H05B3/20 ,  H05B3/10 ,  H05B3/12
FI (3件)：
H05B3/20 318 ,  H05B3/10 A ,  H05B3/12 A
Fターム (18件)：
3K034AA02 ,  3K034AA03 ,  3K034AA06 ,  3K034AA15 ,  3K034BB08 ,  3K034BB13 ,  3K034BC01 ,  3K034BC12 ,  3K034CA24 ,  3K034JA09 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB30 ,  3K092RF02 ,  3K092RF13 ,  3K092RF17 ,  3K092RF22 ,  3K092VV40
引用特許：
審査官引用 (3件)

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