特許

J-GLOBAL ID：200903041311680297

発光素子実装用配線基板

発明者： 兼山 直樹 ,  外山 豊 ,  宮本 卓 ,  平野 聡
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-138633
公開番号（公開出願番号）：特開2008-294253
出願日： 2007年05月25日
公開日（公表日）： 2008年12月04日
要約：

【課題】少なくともセラミック成分を含む基板本体の表面に開口するキャビティの底面に発光素子を実装し、かかる発光素子が発する熱を効果的で且つ確実に放熱できる発光素子実装用配線基板を提供する。【解決手段】表面3および裏面4を有し且つ少なくともセラミック成分を含む複数の絶縁層S1〜S6を積層してなる基板本体2と、かかる基板本体2の表面3に開口し且つ側面7および発光素子Lが実装される底面6を有するキャビティ5と、かかるキャビティ5の側面7に形成された光反射層12と、かかる光反射層12の内側面に一端が接続され、且つ複数の絶縁層S1〜S3間に形成された伝熱導体層10,11と、かかる伝熱導体層10,11と基板本体2の裏面4との間に配置された複数の伝熱ビア導体V1,V2と、を含み、かかる伝熱ビア導体V1,V2は、基板本体2の裏面4に形成されたパッド19に接続されている、発光素子実装用配線基板1a。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

表面および裏面を有し且つ少なくともセラミック成分を含む複数の絶縁層を積層してなる基板本体と、 上記基板本体の表面に開口し且つ側面および発光素子が実装される底面を有するキャビティと、 上記キャビティの側面に形成された光反射層と、 上記光反射層の内側面に一端が接続され、且つ上記複数の絶縁層間に形成された伝熱導体層と、 少なくとも上記伝熱導体層と基板本体の裏面付近に位置する複数の絶縁層間との間に、配置された複数の伝熱ビア導体と、を含む、 ことを特徴とする発光素子実装用配線基板。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (9件)：

5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F041DA43 ,  5F041DB03 ,  5F041DB08

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 発光素子用配線基板および発光装置ならびに発光素子用配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-281692   出願人：京セラ株式会社
• 発光素子実装用配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-027678   出願人：日本特殊陶業株式会社