特許

J-GLOBAL ID：200903074272954789

発光素子用配線基板および発光装置ならびに発光素子用配線基板の製造方法

発明者： 鬼谷 正光 ,  長谷川 智英 ,  泉 美奈子
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-281692
公開番号（公開出願番号）：特開2006-100364
出願日： 2004年09月28日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：

【課題】熱放散性に優れた発光素子用配線基板およびその製造方法並びに発光装置を提供する。【解決手段】少なくとも、セラミックスからなる絶縁基体1と、該絶縁基体1の表面又は内部のうち少なくとも一方に、該絶縁基体1との同時焼成によって形成され、かつ銅を10〜70体積%、タングステン、モリブデンの内から選ばれる少なくとも1種を30〜90体積%の割合で含有し、かつ銅からなるマトリックス中にタングステン、モリブデンの内から選ばれる少なくとも1種が粒子として分散含有された導体層3、5、7と、前記絶縁基体1の一方の主面に発光素子を搭載する搭載部9とを具備してなることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも、セラミックスからなる絶縁基体と、該絶縁基体の表面又は内部のうち少なくとも一方に、該絶縁基体との同時焼成によって形成され、かつ銅を10〜70体積%、タングステン、モリブデンの内から選ばれる少なくとも1種を30〜90体積%の割合で含有し、かつ銅からなるマトリックス中にタングステン、モリブデンの内から選ばれる少なくとも1種が粒子として分散含有された導体層と、前記絶縁基体の一方の主面に発光素子を搭載する搭載部とを具備してなることを特徴とする発光素子用配線基板。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/15

FI (2件)：

H01L33/00 N ,  H01L23/14 C

Fターム (6件)：

5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA20 ,  5F041DA34 ,  5F041DA43 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 情報配線ラック用縦型配線収納ケース
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-316329   出願人：システージ株式会社
• チップ型発光素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-271036   出願人：ローム株式会社
• LED実装基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-154793   出願人：松下電工株式会社