特許
J-GLOBAL ID：200903041318274987
枚葉式表面加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-028310
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233483
出願日： 1998年02月10日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：
【要約】【課題】少量の液を均一に攪拌することができる枚葉式表面加工装置を提供する。【解決手段】エッチングポット1は、内部にライトエッチング液23が満たされるとともに、底面部にシリコンウエハ4が支持され、上向きのシリコンウエハ4の被加工面がライトエッチング液23にて覆われる。ポット1は揺動ベース13の上に搭載され、揺動ベース13が本体ベース17の上に、XおよびY方向に移動可能に支持され、揺動ベース13にY方向に延びる第1の長穴とX方向に延びる第2の長穴とが形成され、第1の長穴に嵌合する第1の偏心カムと第2の長穴に嵌合する第2の偏心カムの回転にて、ポット1が水平方向におけるX方向とY方向に揺動され、シリコンウエハ4の被加工面とライトエッチング液23との相対運動によるライトエッチング液23の攪拌が行われる。
請求項（抜粋）：
内部に表面加工液が満たされるとともに、底面部に半導体ウエハが支持され、上向きの半導体ウエハの被加工面が前記表面加工液にて覆われる表面加工用ポットと、前記表面加工用ポットを、水平方向における直交座標系を構成するX方向とY方向のうちのX方向に揺動させる第1の揺動手段と、前記表面加工用ポットを、水平方向における直交座標系を構成するX方向とY方向のうちのY方向に揺動させ、前記第1の揺動手段と共に前記半導体ウエハの被加工面と表面加工液との相対運動による液の攪拌を行うための第2の揺動手段と、を備えたことを特徴とする枚葉式表面加工装置。
IPC (5件)：
H01L 21/306
, C23F 1/08
, C25D 21/10 302
, H01L 21/288
, H01L 29/84
H01L 21/306 J
, C23F 1/08
, C25D 21/10 302
, H01L 21/288 Z
, H01L 29/84 A
