特許

J-GLOBAL ID：200903041332140705

半導体製造管理用カセット、その製造方法及び半導体製造設備

発明者： 安 正三 ,  林 龍一
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (1件)： 小堀 益
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-176758
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036214
出願日： 1996年07月05日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【課題】 ウェーハカセット、その製造方法及び半導体製造設備を提供する。【解決手段】 ウェーハを入れる容器50と、容器50の少なくとも一つの外部側壁に突出しているバーコード用ウィング60と、バーコード用ウィング60に形成されているバーコード65とを具備する。カセットのバーコード65を認識するためのバーコードリーダは半導体素子の製造のための設備のローダ/アンローダ部の表面の下に取り付けられている。従って、効率よく設備のローダ/アンローダ部にカセットをローディング/アンローディングし、ウェーハの損傷を減らすことができ、半導体素子の生産性を向上させ得る。

請求項（抜粋）：

ウェーハを入れる容器と、前記容器の少なくとも一つの外部側壁に突出しているバーコード用ウィングと、前記バーコード用ウィングに形成されているバーコードとを具備することを特徴とする半導体製造管理用カセット。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B65D 85/86

FI (2件)：

H01L 21/68 T ,  B65D 85/38 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-222558
  
• プローバ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-039988   出願人：日本電気株式会社
• 成形システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-234606   出願人：積水化学工業株式会社
• 特開平2-222558