特許

J-GLOBAL ID：200903041337899491

検査方法及び検査装置

発明者： 桑原 今朝信
出願人/特許権者： 富士電機デバイステクノロジー株式会社
代理人 (1件)： 服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-107095
公開番号（公開出願番号）：特開2007-278910
出願日： 2006年04月10日
公開日（公表日）： 2007年10月25日
要約：

【課題】簡単に精度よく半導体装置の半田接合部に生じるボイドを検査可能な検査方法を提供する。【解決手段】半導体装置の電流電圧特性のうち、半田のボイドに起因して生じる部分的な温度上昇による電圧低下を示す領域の電圧を測定するための測定電流Im(Im1)と、その領域以外の電圧領域にある電圧を測定する測定電流Im(Im2)を設定して、Im1の測定電流Im及びIm2の測定電流Imにより発熱前後で電圧測定を行い、電圧測定結果をもとに、Im1の測定電流Imを用いた場合の発熱前後の電圧変化分ΔVF21及びIm2の測定電流Imを用いた場合の発熱前後の電圧変化分ΔVF22を算出し、電圧変化分ΔVF22を基準とした電圧変化分ΔVF21の大きさにより、ボイドの大きさを評価する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半田による接合部を有した半導体装置を検査する検査方法において、 前記半導体装置の電流電圧特性のうち、前記半田のボイドに起因して生じる部分的な温度上昇による電圧低下を示す領域の電圧を測定するための第1の測定電流と、前記領域以外の電圧領域にある電圧を測定する第2の測定電流を設定して、前記第1の測定電流及び前記第2の測定電流により発熱前後で電圧測定を行い、 電圧測定結果をもとに、前記第1の測定電流を用いた場合の発熱前後の第1の電圧変化分及び前記第2の測定電流を用いた場合の発熱前後の第2の電圧変化分を算出し、 前記第2の電圧変化分を基準とした前記第1の電圧変化分の大きさにより、前記ボイドの大きさを評価することを特徴とする検査方法。

IPC (1件)：

G01R 31/26

FI (3件)：

G01R31/26 C ,  G01R31/26 A ,  G01R31/26 B

Fターム (16件)：

2G003AA01 ,  2G003AA02 ,  2G003AA04 ,  2G003AA10 ,  2G003AB01 ,  2G003AB03 ,  2G003AB15 ,  2G003AB16 ,  2G003AC03 ,  2G003AC09 ,  2G003AD03 ,  2G003AD06 ,  2G003AE01 ,  2G003AE08 ,  2G003AF02 ,  2G003AH01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• X線検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-147627   出願人：株式会社島津製作所