光信号交換手段を備えた半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田次生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-180359
公開番号（公開出願番号）：特開平11-095072
出願日： 1998年06月26日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】機械的な伝導接続を用いることなく、エミッタおよびレシーバの間で光信号交換を行うことができる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置は、集積回路を形成するチップおよび接続基板を備える。接点はマトリクスの形で分布され、チップの表面および基板の表面の間に設けられる。基板は、接点に接続される外部接続手段を有する。半導体装置は、2つのオプトエレクトロニクス部分から成る少なくとも1つの光信号交換手段を備える。2つの部分は、それぞれ少なくとも1つのエミッタおよび少なくとも1つのレシーバを含み、これらは離れて対面し、それらの間で光信号を交換することができる。2つの部分のうち一方はチップに集積化されて集積回路の1つの構成要素を構成する。2つの部分のうち他方は基板により支えられて基板に外部的に接続されることができる。

請求項（抜粋）：

集積回路を形成するチップおよび接続基板を備え、対向する前記チップの表面および前記基板の表面の間にマトリクスの形で分布する接点が設けられ、前記基板が前記接点に接続される外部接続手段を有する半導体装置において、前記半導体装置は2つのオプトエレクトロニクス部分を備え、該オプトエレクトロニクス部分のそれぞれは、離れて対面し、光信号を交換することのできるそれぞれ少なくとも1つのエミッタおよび少なくとも1つのレシーバを備え、前記2つの部分の一方は前記チップに集積化されて前記集積回路の1つの構成要素を構成し、前記2つの部分の他方は前記基板により支えられて前記基板に外部的に接続されることができることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

G02B 6/42 , H01L 27/14 , H01L 31/0232 , H01L 33/00

FI (4件)：

G02B 6/42 , H01L 33/00 M , H01L 27/14 D , H01L 31/02 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭54-035750
光半導体モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-048010 出願人：日本電信電話株式会社

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