特許
J-GLOBAL ID:200903041378631959
耐熱性多層シート及びフレキシブル回路基板用補強板
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-158100
公開番号(公開出願番号):特開2003-340996
出願日: 2002年05月30日
公開日(公表日): 2003年12月02日
要約:
【要約】【課題】 耐熱性多層シート、特に耐リフロー性、打ち抜き性に優れたフレキシブル回路基板の補強板に用いられるシート、及びフレキシブル回路基板の補強板を提供する【解決手段】 本発明は、ガラス転移温度100°C以上の熱可塑性樹脂層とポリイミドおよびまたはポリアミドイミド樹脂層との少なくとも2層以上からなる多層シートが耐熱性に優れ、これをフレキシブル回路基板の補強板に用いることで、従来あった軽量化、加工性、コスト、吸湿性という問題を克服するものである。
請求項(抜粋):
ガラス転移温度100°C以上の熱可塑性樹脂層とポリイミド及び/又はポリアミドイミド樹脂層との少なくとも2層以上からなることを特徴とする耐熱性多層シート。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (22件):
4F100AK01A
, 4F100AK49B
, 4F100AK50C
, 4F100AK54A
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA10A
, 4F100BA10B
, 4F100BA10C
, 4F100BA15
, 4F100CB00
, 4F100EJ64A
, 4F100GB43
, 4F100JA05A
, 4F100JB16A
, 4F100JJ03
, 4F100JK13
, 4F100JL01
, 4F100YY00A
, 5E338AA12
, 5E338BB72
, 5E338EE26
引用特許: