特許

J-GLOBAL ID：200903041385345341

半導体装置

発明者： 北野 誠 ,  寺崎 健 ,  熊沢 鉄雄 ,  丹波 昭浩
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-081219
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275155
出願日： 1996年04月03日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】ベースをパッケージの周囲にはみ出させた構造の半導体装置で、封止信頼性を向上させ、しかも生産性に優れた構造を提供する。【解決手段】ベース6に溝8を設け、溝8にケース5の縁を嵌め込み、溝8の断面形状が、溝8のパッケージ中心に近い方の面がベース6面に対して垂直であり、パッケージ中心から遠い方の面とベース6面のなす角が鈍角であるように形成する。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、前記半導体素子が接続されたベースと、外部端子と、前記半導体素子の電極と前記外部端子とを電気的に接続する手段を有し、ケースを前記ベースに被せることにより前記素子を外界から封止した構造の半導体装置において、前記ベースに溝を設け、前記溝に前記ケースの縁を嵌め込み、前記溝の断面形状が、前記溝のパッケージ中心に近い方の面が前記ベース面に対して垂直であり、前記パッケージ中心から遠い方の面と前記ベース面のなす角が鈍角であることを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (4件)：

H01L 23/02 B ,  H01L 23/28 K ,  H01L 23/12 S ,  H01L 25/04 Z