特許
J-GLOBAL ID：200903041399553605
エピスルフィド化合物およびそれを用いた高屈折率樹脂の製造方法。
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-047456
公開番号（公開出願番号）：特開2000-309584
出願日： 2000年02月24日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：
【要約】【課題】エピスルフィド化合物を重合硬化して得られる透明性、耐熱性等の優れた高項屈折率樹脂を、均一な品質で提供すること。【解決手段】溶媒含有量が5wt%以下のエピスルフィド化合物を重合硬化して高屈折折率樹脂を製造する。
請求項（抜粋）：
溶媒含有量が5wt%以下の下記(1)式で表されるエピチオ構造を1分子中に1個以上有するエピスルフィド化合物。【化1】(式中、R1 は炭素数1〜10の炭化水素、R2 ,R3 およびR4 はそれぞれ炭素数1〜10の炭化水素基または水素を表す。YはO,S,SeまたはTeを表す。nは0または1、mは0または1を表す。)
IPC (3件)：
C07D331/02
, C08G 75/08
, G02B 1/04
C07D331/02
, C08G 75/08
, G02B 1/04
