プリント回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-019898
公開番号（公開出願番号）：特開平9-214097
出願日： 1996年02月06日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】電子部品の実装密度の高度化を可能とし、一層の小型化を図ることができるプリント回路基板を提供することにある。【解決手段】プリント回路基板(10)は、第1の導体パターン(16)を有する主プリント配線板(12)と、主プリント配線板上に実装され第1の導体パターンに電気的に接続された第1の電子部品(18)と、を備えている。主プリント配線板上には部品ユニット(22)が実装され、この部品ユニットは、第2の導体パターン(28)を有する副プリント配線板(24)、および副プリント配線板上に実装され第2の導体パターンに電気的に接続された第2の電子部品(32)を有している。部品ユニットは、第1の電子部品に被せて主プリント配線板上に取り付けられているとともに、第2の導体パターンは、第1の導体パターンに電気的に接続されている

請求項（抜粋）：

第1の導体パターンを有する主プリント配線板と、上記主プリント配線板上に実装され上記第1の導体パターンに電気的に接続された第1の電子部品と、上記第1の電子部品に被せて上記主プリント配線板上に取り付けられているとともに、上記第1の導体パターンに電気的に接続された第2の導体パターンを有する副プリント配線板と、上記副プリント配線板上に実装され上記第2の導体パターンに電気的に接続された第2の電子部品と、を備えたことを特徴とするプリント回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/18 , H05K 1/14

FI (2件)：

H05K 1/18 T , H05K 1/14 E

引用特許：

審査官引用 (13件)

特開平2-146792
特開平3-174755
特開昭64-080032

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