複合体組成物、及びこれを架橋させてなる成形硬化物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-018134
公開番号（公開出願番号）：特開2003-213067
出願日： 2002年01月28日
公開日（公表日）： 2003年07月30日
要約：

【要約】【課題】透明板、光学レンズ、光ディスク基板、液晶表示素子用プラスチック基板、カラーフィルター用基板、有機EL表示素子用プラスチック基板、太陽電池基板、タッチパネル、光学素子、光導波路、LED封止材等に好適に用いることができる低線膨張係数で透明性や耐熱性に優れたガラス代替の光学材料を提供する。【解決手段】 2つ以上の官能基を有する(メタ)アクリレート(a)、平均粒子径が1〜100nmであるシリカ微粒子(b)を含む複合体組成物およびこれを架橋させてなる成形硬化物。

請求項（抜粋）：

脂環式構造を有し、2つ以上の官能基を有する(メタ)アクリレート(a)、平均粒子径が1〜100nmであるシリカ微粒子(b)を含む複合体組成物。

IPC (12件)：

C08L 33/06 , C08F 20/20 , C08J 5/00 CEY , C08K 3/36 , C08K 5/17 , C08K 5/5419 , C08K 5/5425 , G02B 1/04 , G09F 9/30 310 , G11B 7/24 526 , G11B 7/24 531 , H05B 33/02

FI (12件)：

C08L 33/06 , C08F 20/20 , C08J 5/00 CEY , C08K 3/36 , C08K 5/17 , C08K 5/5419 , C08K 5/5425 , G02B 1/04 , G09F 9/30 310 , G11B 7/24 526 Q , G11B 7/24 531 Z , H05B 33/02

Fターム (59件)：

3K007AB00 , 3K007AB11 , 3K007BA07 , 3K007CA00 , 4F071AA33 , 4F071AB26 , 4F071AC16 , 4F071AD02 , 4F071AD06 , 4F071AE02 , 4F071AE03 , 4F071AF20 , 4F071AF21 , 4F071AF30 , 4F071AG15 , 4F071AH19 , 4F071BA02 , 4F071BB01 , 4F071BB12 , 4F071BC01 , 4F071BC03 , 4J002BG041 , 4J002BG051 , 4J002DJ016 , 4J002EX017 , 4J002EX038 , 4J002FA086 , 4J002GP00 , 4J002GQ00 , 4J002GQ05 , 4J002GS02 , 4J100AL66P , 4J100BC08P , 4J100BC12P , 4J100CA01 , 4J100CA03 , 4J100DA22 , 4J100DA61 , 4J100DA62 , 4J100JA32 , 4J100JA33 , 4J100JA36 , 5C094AA15 , 5C094AA31 , 5C094DA06 , 5C094EB02 , 5C094FB01 , 5C094FB02 , 5C094FB15 , 5C094JA01 , 5C094JA08 , 5C094JA11 , 5C094JA20 , 5D029KA15 , 5D029KB14 , 5D029KC04 , 5D029KC07 , 5D029KC09 , 5D029KC14

引用特許：

審査官引用 (9件)

プラスチック積層体
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-004508 出願人：三菱化学株式会社
半導体封止用樹脂組成物及び該組成物で封止した樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-310975 出願人：日立化成工業株式会社
熱硬化性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-308033 出願人：日本ペイント株式会社

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