特許

J-GLOBAL ID：200903030800006165

半導体封止用樹脂組成物及び該組成物で封止した樹脂封止型半導体装置

発明者： 長瀬 英雄 ,  相沢 輝樹 ,  平井 康之 ,  沼田 俊一 ,  河田 達男 ,  古沢 文夫 ,  藤井 昌信 ,  佐藤 愛彦
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-310975
公開番号（公開出願番号）：特開平11-140278
出願日： 1997年11月13日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：

【要約】【課題】ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の特長となる機械特性や低吸水率等の諸特性を低下させることなく硬化性を向上させ、且つ一般のエポキシ樹脂封止材の間題点である保存安定性に優れる半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置を提供すること。【解決手段】主成分として、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂2〜87重量%、エポキシ樹脂3〜67重量%及びフェノール樹脂10〜31重量%からなる熱硬化性樹脂組成物100重量部に対し、硬化促進剤、離型剤、着色剤及び難燃剤から選ばれる少なくとも1種からなる添加剤0.01〜30重量部及び無機質充填材200〜1200重量部からなる樹脂組成物を用いて半導体素子を封止する。

請求項（抜粋）：

主成分として、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂2〜87重量%、エポキシ樹脂3〜67重量%及びフェノール樹脂10〜31重量%からなる熱硬化性樹脂組成物100重量部に対し、硬化促進剤、離型剤、着色剤及び難燃剤から選ばれる少なくとも1種からなる添加剤0.01〜30重量部及び無機質充填材200〜1200重量部からなり、更にジアルコキシシランカップリング剤、モノアルコキシシランカップリング剤及びアルコキシシランから合成されるシリコーンオリゴマから選ばれるカップリング剤0.1〜8重量部を含有してなる半導体封止用樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08K 5/54 ,  C08K 9/06 ,  C08L 61/06 ,  C08L 61/34 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08K 5/54 ,  C08K 9/06 ,  C08L 61/06 ,  C08L 61/34 ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-024293   出願人：日立化成工業株式会社
• 封止用樹脂組成物の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-314254   出願人：東進化成工業株式会社
• 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-331614   出願人：東レ株式会社