特許
J-GLOBAL ID:200903041425280876
半導体基板を洗浄する装置及び半導体基板の洗浄方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
八田 幹雄
, 奈良 泰男
, 宇谷 勝幸
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-111103
公開番号(公開出願番号):特開2006-295194
出願日: 2006年04月13日
公開日(公表日): 2006年10月26日
要約:
【課題】 半導体基板を洗浄する装置及び方法を提供する。【解決手段】 ウェーハ(W)などの半導体基板を洗浄する装置であって、処理室100と、前記処理室内100に配置され、前記半導体基板を配置するための回転可能な支持部200と、有機溶剤を供給するための有機溶剤供給ノズル400と、前記処理室内に蒸気状態の有機溶剤を供給するための乾燥ガス供給ノズル500と、を含むことを特徴とする洗浄装置。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
半導体基板を洗浄する装置であって、
処理室と、
前記処理室内に配置され、前記半導体基板を配置するための回転可能な支持部と、
有機溶剤を供給するための有機溶剤供給ノズルと、
前記処理室内に蒸気状態の有機溶剤を供給するための乾燥ガス供給ノズルと、
を含むことを特徴とする洗浄装置。
IPC (2件):
H01L 21/304
, H01L 21/027
FI (9件):
H01L21/304 643A
, H01L21/304 643C
, H01L21/304 643Z
, H01L21/304 645B
, H01L21/304 647A
, H01L21/304 648G
, H01L21/30 563
, H01L21/30 572B
, H01L21/304 651M
Fターム (5件):
5F046HA03
, 5F046MA02
, 5F046MA03
, 5F046MA05
, 5F046MA10
引用特許:
出願人引用 (2件)
-
米国特許第5829156号明細書
-
ウェーハ乾燥装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-146975
出願人:ソニー株式会社
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