特許

J-GLOBAL ID：200903041447313506

塗布装置

発明者： 旭 憲一
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 村山 光威
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-260611
公開番号（公開出願番号）：特開2001-079471
出願日： 1999年09月14日
公開日（公表日）： 2001年03月27日
要約：

【要約】【課題】 リソグラフィ工程にて塗布したレジスト膜中における気泡などの発生を抑えることによってレジストパターン不良を未然に防ぐ。【解決手段】 レジスト薬液供給ポンプ2によりレジスト薬液供給タンク1からレジスト薬液を供給する際、予めレジスト薬液粘度測定器7にてレジスト薬液の粘度を測定し、制御装置10において、その粘度に応じてレジスト薬液に適するレジスト薬液吐出速度を決定し、吐出速度制御信号をレジスト薬液供給調整弁6に出力する。このようにしてレジスト薬液吐出速度を調整し、スピンチャック4上に載置されている半導体ウェハ5にレジスト薬液を塗布することにより、塗布されたレジスト薬液中における気泡などの発生を抑える。

請求項（抜粋）：

液状材料を吐出させて基板に塗布する塗布装置であって、液状材料を輸送するポンプと、前記液状材料の粘度を測定する手段と、前記ポンプに接続されて前記液状材料の吐出速度を調節する弁と、前記粘度に基づいて前記吐出速度を決定する手段と、前記決定された吐出速度になるように前記弁を制御する手段とを備えたことを特徴とする塗布装置。

IPC (4件)：

B05C 5/00 101 ,  B05C 11/10 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/027

FI (4件)：

B05C 5/00 101 ,  B05C 11/10 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 Z

Fターム (21件)：

2H025AA02 ,  2H025AA18 ,  2H025AB16 ,  2H025EA04 ,  2H025EA05 ,  4F041AA06 ,  4F041AB01 ,  4F041BA05 ,  4F041BA31 ,  4F041BA35 ,  4F041BA56 ,  4F042AA07 ,  4F042BA04 ,  4F042BA12 ,  4F042BA15 ,  4F042CA05 ,  4F042CA07 ,  4F042CB02 ,  4F042CB08 ,  4F042EB29 ,  5F046JA01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-114565
  
• 粘性材料塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-099546   出願人：日産自動車株式会社
• 特開平3-114565