特許
J-GLOBAL ID：200903041458522620
微細表面造形物の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-056878
公開番号（公開出願番号）：特開2004-263269
出願日： 2003年03月04日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：
【課題】微細表面形状をマスターとして電鋳を用いて成形金型を製作し、表面品質の良い微細表面造形物を製造するための容易で安価な微細表面造形物の製造方法を提供する。【解決手段】基板の表面または基板の表面上に付加された形状造形用層の表面に対して微細表面形状を形成し、微細表面形状が形成された基板の表面または基板の表面上に付加された形状造形用層の表面に電鋳を行って電鋳層を形成し、電鋳層を用いて金型を作製し、金型を用いて製品を製造する微細表面造形物の製造方法において、微細表面形状が形成された基板10の表面または基板の表面上に付加された形状造形用層11の表面に液体状のフォトレジスト15を薄く均一に付着させる工程と、フォトレジスト15を加熱して硬化させる工程とを有することを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板の表面または前記基板の表面上に付加された形状造形用層の表面に対して微細表面形状を形成し、前記微細表面形状が形成された前記基板の表面または前記基板の表面上に付加された前記形状造形用層の表面に電鋳を行って電鋳層を形成し、前記電鋳層を用いて金型を作製し、前記金型を用いて製品を製造する微細表面造形物の製造方法において、
前記微細表面形状が形成された前記基板の表面または前記基板の表面上に付加された前記形状造形用層の表面に液体状のフォトレジストを薄く均一に付着させる工程と、前記フォトレジストを加熱して硬化させる工程とを有することを特徴とする微細表面造形物の製造方法。
IPC (3件)：
C25D1/10
, C25D1/00
, G02B6/00
C25D1/10
, C25D1/00 361
, G02B6/00 331
審査官引用 (10件)
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特開平3-126886
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基板乾燥装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-155975
出願人：関西電資株式会社, 株式会社ケムテックジャパン
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サブストレ-トの製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-034009
出願人：株式会社三井ハイテック
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