特許
J-GLOBAL ID：200903041464520434

セラミックコンデンサ

発明者：
神谷 貴志

神谷 貴志 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 阿部 美次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-017565
公開番号（公開出願番号）：特開平11-219847
出願日： 1998年01月29日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】 熱応力および基板の撓みによる機械的応力を吸収する。【解決手段】 セラミックコンデンサ素子1は、相対する両側端面に端子電極11、12を有する。金属端子2、3のそれぞれは、一端が端子電極11、12の一つに接続され、中間部に折り返し部22、32を有し、折り返し部22、32の先に外部と接続される端子部23、33を有する。金属端子2、3のそれぞれは-55°Cから125°C迄の平均線膨張率αが13×10-6以下である
請求項（抜粋）：
少なくとも1つのセラミックコンデンサ素子と、少なくとも一対の金属端子とを含むセラミックコンデンサであって、前記セラミックコンデンサ素子は、相対する両側端面に端子電極を有しており、前記金属端子のそれぞれは、先端部が前記端子電極の一つに接続され、中間部に折り返し部を有し、前記折り返し部の後方に外部と接続される端子部を有し、-55°Cから125°C迄の平均線膨張率αが13×10-6以下であるセラミックコンデンサ。
IPC (2件)：
H01G 4/228 ,  H01G 4/30 301
FI (4件)：
H01G 1/14 B ,  H01G 4/30 301 B ,  H01G 1/14 F ,  H01G 1/14 J
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • チップ型電子部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-165445   出願人：株式会社村田製作所
  • セラミックコンデンサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-203822   出願人：株式会社村田製作所
  • 特開平3-272123

前のページに戻る

TOP

BOTTOM