特許
J-GLOBAL ID:200903041472193876

化学機械研磨中にキラー粒子を検出するための装置および方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人明成国際特許事務所
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-578938
公開番号(公開出願番号):特表2003-531735
出願日: 2001年04月19日
公開日(公表日): 2003年10月28日
要約:
【要約】【解決手段】 サンプルに関する異常を検出するためのシステムが開示されている。システムは、サンプルが化学機械研磨を受けている際に、サンプルに近接するよう配置された対物レンズと、サンプルが化学機械研磨を受けている際に、放射ビームを生成し、対物レンズを介してサンプルの方向にその放射ビームを向けるよう構成されたビーム源とを備える。システムは、さらに、サンプルが化学機械研磨を受けている際に、サンプルに関する少なくとも1つの異常から反射される散乱ビームを検出するよう構成されたセンサを備える。ただし、散乱ビームは、入射ビームに反応したものである。散乱ビームは、粒子のサイズなど、異常の特徴を示す。
請求項(抜粋):
サンプルに関する異常を検出するためのシステムであって、 サンプルが化学機械研磨を受けている際に前記サンプルに近接するよう構成された対物レンズと、 前記サンプルが化学機械研磨を受けている際に、入射ビームを生成し、前記対物レンズを通して前記サンプルの方向に前記入射ビームを向けるよう構成されたビーム源と、 前記サンプルが化学機械研磨を受けている際に、前記サンプルに関する少なくとも1つの異常から反射される、前記入射ビームに対応する散乱ビームを検出するよう構成されたセンサと、 を備え、 前記散乱ビームは、前記少なくとも1つの異常の特徴を示す、システム。
IPC (6件):
B24B 49/12 ,  B24B 37/00 ,  G01N 15/02 ,  G01N 21/956 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/66
FI (7件):
B24B 49/12 ,  B24B 37/00 C ,  B24B 37/00 Z ,  G01N 15/02 A ,  G01N 21/956 A ,  H01L 21/304 622 Z ,  H01L 21/66 J
Fターム (23件):
2G051AA51 ,  2G051AB01 ,  2G051BA10 ,  2G051CA01 ,  2G051CA02 ,  2G051CB01 ,  2G051CB05 ,  2G051CC17 ,  2G051DA05 ,  3C034AA19 ,  3C034BB93 ,  3C034CA30 ,  3C034DD10 ,  3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17 ,  4M106AA01 ,  4M106BA05 ,  4M106CA41 ,  4M106CA70 ,  4M106DB08 ,  4M106DB11
引用特許:
審査官引用 (4件)
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