特許

J-GLOBAL ID：200903041500432415

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 中道 聖
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-034764
公開番号（公開出願番号）：特開平7-245480
出願日： 1994年03月04日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：

【要約】【構成】 アンダーコート材を内層回路板に塗工し未硬化のまま、熱硬化型絶縁性接着剤付き銅箔を硬質ロールでラミネート後、同時一体熱硬化させることを特徴とした多層プリント配線板の製造方法。【効果】 本発明の方法に従うと、ラミネート後熱硬化させることにより外層に銅箔を有する多層プリント配線板を製造することができるため、絶縁層形成及び外層導電層形成に要する時間は非常に短縮化され、工程の単純化や低コスト化に貢献でき、更に内層銅箔残存率に依存すること無く板厚制御ができ、ガラスクロスを用いないため絶縁層を極薄にすることが可能である。また、内層回路にアンダーコート材を塗工し未硬化の状態で、熱硬化型絶縁性接着剤付き銅箔を硬質ロール等でラミネートすることにより、表面平滑性を得ることができる。更に、アンダーコート材と熱硬化型絶縁性接着剤付き銅箔は同時一体熱硬化させることにより強固に接着した多層プリント配線板を形成することが可能である。

請求項（抜粋）：

内層回路板にアンダーコート材を塗工し、アンダーコート材が未硬化の状態で、熱硬化型絶縁性接着剤層を有する銅箔をラミネートし、次いで、加熱により一体硬化させることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  C09J 5/02 JGP ,  C09J163/00 JFK

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多層フレキシブルプリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-175309   出願人：富士通株式会社
• 特開平3-155188
  
• 特開平2-177393