特許
J-GLOBAL ID：200903041503776514

液圧制御装置およびその組み付け方法

発明者：
鶴田 松久

鶴田 松久 について


出願人/特許権者：
株式会社アドヴィックス

株式会社アドヴィックス について


代理人 (3件)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-023192
公開番号（公開出願番号）：特開2008-190566
出願日： 2007年02月01日
公開日（公表日）： 2008年08月21日
要約：
【課題】液圧制御装置の小型化および低コスト化を図る。また、シールの信頼性を向上させ、ソレノイド端子と基板との接合部の信頼性を向上させる。【解決手段】弁部ユニット23がボデー1に固定され、ソレノイド21が弁部ユニット23に着脱可能に外嵌され、ソレノイド端子22が基板5に接合された液圧制御装置において、ソレノイド21と基板5との間に弾性材よりなるスペーサ8を配置し、ソレノイド21、基板5、およびスペーサ8をケース3内に収容することにより、従来の隔壁およびカバーを廃止するとともに、シールする部位を減少させる。また、基板5およびスペーサ8をソレノイド21とケース3とにより挟持して、スペーサ8によりソレノイド21のがたつきを防止する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
内部に流体通路が形成されたボデー(1)と、 前記流体通路を開閉する弁体を含む弁部ユニット(23)、および同弁部ユニット(23)に着脱可能に外嵌され、通電されたときに前記弁体を吸引するソレノイド(21)を有する電磁弁(2)と、 基板面(54)に電子部品が配置されるとともに、前記ソレノイド(21)に接続されたソレノイド端子(22)が接合された基板(5)と、 前記ソレノイド(21)と前記基板(5)との間に配置された弾性材よりなるスペーサ(8)と、 前記ボデー(1)に組み付けられ、前記ソレノイド(21)、前記基板(5)、および前記スペーサ(8)を内部に収容するケース(3)とを備え、 さらに、前記基板(5)および前記スペーサ(8)は前記ソレノイド(21)と前記ケース(3)に挟持されていることを特徴とする液圧制御装置。
IPC (2件)：
F16K 31/06 ,  B60T 8/34
FI (2件)：
F16K31/06 305A ,  B60T8/34
Fターム (16件)：
3D246BA02 ,  3D246DA01 ,  3D246GA11 ,  3D246GA13 ,  3D246GA17 ,  3D246GB01 ,  3D246LA16A ,  3D246LA64A ,  3H106DA22 ,  3H106DA32 ,  3H106EE34 ,  3H106EE39 ,  3H106GA06 ,  3H106GA28 ,  3H106JJ02 ,  3H106KK22
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 流体制御装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-273447   出願人：株式会社アドヴィックス
  • プレスフィット端子
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-061929   出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社

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